Intel prezentuje dyski Optane 800p

Daniel Górecki

2018-03-09 11:30

Intel

SSD dysk Intel

Intel zaprezentował swoje nowe produkty z rodziny Optane bazującej na pamięciach 3D XPoint. Nowa seria Optane 800p oferuje nośniki w formacie M.2 2280 o pojemnościach 58 GB i 118 GB, co sprawia, że stanowi swoisty pomost pomiędzy serią Optane Memory (32 GB i 16 GB) stanowiącą pamięć podręczną wspomagającą HDD lub wolniejsze SSD i serią Optane 900p z pełnoprawnymi dyskami (280 GB i 480 GB).

HTC U12 - specyfikacja nadchodzącego flagowca

Daniel Górecki

2018-03-05 13:14

HTC Android specyfikacja

W pierwszej połowie tego roku powinniśmy doczekać się zapowiedzi jeszcze kilku flagowych smartfonów uznanych marek, jak np. LG, Xiaomi czy HTC. Ta ostatnia firma od dłuższego czasu znajduje się w słabej kondycji i zapewne liczy, że nowy telefon z topowej serii U pozwoli odmienić ten niekorzystny trend.

MateBook X Pro - nowy flagowy laptop Huawei

Daniel Górecki

2018-02-26 10:39

Huawei

laptop notebook specyfikacja

Zdaje się, że Huawei nie przywiozło na MWC żadnych nowych smartfonów, ale nowe hi-endowe tablety to nie wszystko, co chiński producent pokazał na targach w Barcelonie. Firma zaprezentowała bowiem także nowy model laptopa z serii MateBook.

Samsung Galaxy S9 i S9+ już oficjalnie

Daniel Górecki

2018-02-25 19:55

Samsung

Samsung RAM amoled

Samsung zgodnie z zapowiedziami "rozpakował" dziś na targach MWC swoje nowe flagowe smartfony, czyli Galaxy S9 i Galaxy S9+. Tegoroczne modele z topowej serii koreańskiego giganta przynoszą lekko odświeżony wygląd i zdecydowanie więcej zmian w zakresie specyfikacji.

Huawei zapowiedziało hi-endowe androidowe tablety MediaPad M5

Daniel Górecki

2018-02-25 17:24

gsmarena

Android tablet specyfikacja

W ostatnim czasie raczej dość trudno o hi-endowe tablety na Androidzie, co sprawia, że zapowiedziane właśnie przez Huawei modele z serii MediaPad M5 zdają się jeszcze ciekawsze. Te oferują wykonanie i funkcjonalność klasy premium, a także opcjonalny rysik.

Motorola G6 Plus - render i szczegóły specyfikacji

Daniel Górecki

2018-02-22 14:03

smartfon telefon specyfikacja

Smartfony z serii Motorola G6 pojawiają się regularnie w przeciekach praktycznie od początku roku i spodziewać można się, że producent zaprezentuje modele G6, G6 Plus oraz G6 Play już w najbliższy weekend na MWC. Tymczasem w sieci pojawił się nowy render ukazujący wariant G6 Plus.

Gen-Z - standard, który zastąpić ma PCIe, doczekał się specyfikacji 1.0

Daniel Górecki

2018-02-22 12:08

guru3d

ARM Samsung AMD

Czy standard PCI-Express w końcu doczeka się następstwa? Na to liczy konsorcjum składające się z wielu technologicznych gigantów, które opublikowało właśnie specyfikację Gen-Z w wersji 1.0. Ten zapewniać ma transfery rzędu kilkuset GB/s przy opóźnieniach na poziomie poniżej 100 ns. Poza tym, nowy standard ma otwarty charakter i nie jest obłożony żadnymi opłatami licencyjnymi.

 

Blackshark może być odpowiedzią Xiaomi na Razer Phone

Daniel Górecki

2018-02-21 12:30

smartfon telefon specyfikacja

Jest jeszcze zbyt wcześnie, by mówić o jakimś trendzie, ale w ubiegłym roku doczekaliśmy się modelu Razer Phone, który dedykowany był graczom i być może ten wkrótce doczeka się odpowiedzi ze strony Xiaomi. Telefon Razera stawiał przede wszystkim na jak najwyższą wydajność i tajemnicze urządzenie chińskiego producent o nazwie kodowej Blackshark także podąża w tym kierunku.

Ryzen 5 2600 przetestowany w benchmarku Geekbench

Daniel Górecki

2018-02-20 10:30

guru3d

AMD procesor test

Jak już zapewne wiecie, w kwietniu zadebiutuje druga generacja procesorów Ryzen, bazująca na architekturze Zen+ (usprawniona wersja Zen wykorzystująca 12 nm proces technologiczny). Powoli dociera do nas coraz więcej szczegółów na temat serii Ryzen 2000 i w ubiegłym miesiącu w bazie danych SiSoft Sandra dostrzeżono procesor Ryzen 5 2600, a model ten przetestowany został teraz w Geekbench.

Samsung Galaxy S9 i S9+ bez tajemnic

Daniel Górecki

2018-02-20 08:51

Samsung RAM amoled

Do oficjalnej prezentacji smartfonów Galaxy S9 i S9+ pozostało jeszcze 5 dni, ale wygląda na to, że Samsungowi pozostało już jedynie potwierdzić wszystkie informacje, jakie wyciekły do sieci oraz ujawnić ceny oraz datę premiery nowych flagowców - najnowsza porcja przecieków nie pozostawia już bowiem zbyt wielu niewiadomych.

Nokia 7 Plus i Nokia 1 - rendery, zdjęcie i pierwsze szczegóły

Daniel Górecki

2018-02-16 13:06

smartfon Android Nokia

HMD nie zamierza zwalniać tempa i już szykuje kolejne smartfony marki Nokia. Po zaprezentowaniu nowej wersji popularnego modelu Nokia 6, producent przymierza się do dwóch kolejnych telefonów. Tak przynajmniej sugerują najnowsze przecieki, które dostarczają nam rendery prasowe i informacje na temat ich specyfikacji.

6-rdzeniowy Core i9-8950HK przetestowany w laptopie MSI

Daniel Górecki

2018-02-14 10:45

MSI procesor notebooki

W listopadzie zeszłego roku w bazie danych AIDA64 pojawiły się nadchodzące procesory Intela dla laptopów, z których najciekawszy był niewątpliwie Core i9-8950HK. Ten ma być pierwszym mobilnym układem Core i9 i zdaje się, że będzie on bazował na architekturze Coffee Lake. Co więcej, chyba nie będziemy musieli już zbyt długo czekać na oficjalny debiut tego CPU, ponieważ model ten ponownie pojawił się w przeciekach.

[PR] MasterBox MB500: nowa, gamingowa obudowa od Cooler Mastera

Daniel Górecki

2018-02-13 14:27

Entrymedia, Cooler Master

obudowa Cooler Master Mini-ITX

Targi CES 2018 obfitowały w pokazy nowych urządzeń – na tym polu zwłaszcza wyróżnił się Cooler Master. Wśród prezentowanych przez producenta sprzętów znalazła się m.in. obudowa MasterBox MB500.

Wyciekły szczegóły specyfikacji Snapdragona 670

Daniel Górecki

2018-02-12 10:16

neowin

procesor Qualcomm Snapdragon

Pod koniec grudnia do sieci wyciekła specyfikacja trzech nowych SoC szykowanych przez Qualcomm, a mianowicie Snapdragon 670, Snapdragon 640 i Snapdragon 460. Teraz otrzymaliśmy nową porcję szczegółów na temat tego pierwszego, czyli następcy układy Snapdragon 660, który wykorzystywany jest w wydajnych modelach zaraz poniżej flagowego segmentu.

FSP wypuszcza chłodzony wodą zasilacz Hydro PTM+

Daniel Górecki

2018-02-08 11:49

tomshardware

chłodzenie zasilacz specyfikacja

W ubiegłym roku firma FSP zaprezentowała na targach Computex 2017 swój nowy zasilacz, który zwracał uwagę chłodzeniem wodnym. Co prawda Koolance oferowało już zasilacze z tego typu chłodzeniem, ale nie były to tak masowe produkty, jak te planowane przez FSP, a nie mogły się także pochwalić certyfikatem 80 Plus Platinum.