Ryzen 5 2600 przetestowany w benchmarku Geekbench

Daniel Górecki

2018-02-20 10:30

guru3d

AMD procesor test

Jak już zapewne wiecie, w kwietniu zadebiutuje druga generacja procesorów Ryzen, bazująca na architekturze Zen+ (usprawniona wersja Zen wykorzystująca 12 nm proces technologiczny). Powoli dociera do nas coraz więcej szczegółów na temat serii Ryzen 2000 i w ubiegłym miesiącu w bazie danych SiSoft Sandra dostrzeżono procesor Ryzen 5 2600, a model ten przetestowany został teraz w Geekbench.

Samsung Galaxy S9 i S9+ bez tajemnic

Daniel Górecki

2018-02-20 08:51

Samsung RAM amoled

Do oficjalnej prezentacji smartfonów Galaxy S9 i S9+ pozostało jeszcze 5 dni, ale wygląda na to, że Samsungowi pozostało już jedynie potwierdzić wszystkie informacje, jakie wyciekły do sieci oraz ujawnić ceny oraz datę premiery nowych flagowców - najnowsza porcja przecieków nie pozostawia już bowiem zbyt wielu niewiadomych.

Nokia 7 Plus i Nokia 1 - rendery, zdjęcie i pierwsze szczegóły

Daniel Górecki

2018-02-16 13:06

smartfon Android Nokia

HMD nie zamierza zwalniać tempa i już szykuje kolejne smartfony marki Nokia. Po zaprezentowaniu nowej wersji popularnego modelu Nokia 6, producent przymierza się do dwóch kolejnych telefonów. Tak przynajmniej sugerują najnowsze przecieki, które dostarczają nam rendery prasowe i informacje na temat ich specyfikacji.

6-rdzeniowy Core i9-8950HK przetestowany w laptopie MSI

Daniel Górecki

2018-02-14 10:45

MSI procesor notebooki

W listopadzie zeszłego roku w bazie danych AIDA64 pojawiły się nadchodzące procesory Intela dla laptopów, z których najciekawszy był niewątpliwie Core i9-8950HK. Ten ma być pierwszym mobilnym układem Core i9 i zdaje się, że będzie on bazował na architekturze Coffee Lake. Co więcej, chyba nie będziemy musieli już zbyt długo czekać na oficjalny debiut tego CPU, ponieważ model ten ponownie pojawił się w przeciekach.

[PR] MasterBox MB500: nowa, gamingowa obudowa od Cooler Mastera

Daniel Górecki

2018-02-13 14:27

Entrymedia, Cooler Master

obudowa Cooler Master Mini-ITX

Targi CES 2018 obfitowały w pokazy nowych urządzeń – na tym polu zwłaszcza wyróżnił się Cooler Master. Wśród prezentowanych przez producenta sprzętów znalazła się m.in. obudowa MasterBox MB500.

Wyciekły szczegóły specyfikacji Snapdragona 670

Daniel Górecki

2018-02-12 10:16

neowin

procesor Qualcomm Snapdragon

Pod koniec grudnia do sieci wyciekła specyfikacja trzech nowych SoC szykowanych przez Qualcomm, a mianowicie Snapdragon 670, Snapdragon 640 i Snapdragon 460. Teraz otrzymaliśmy nową porcję szczegółów na temat tego pierwszego, czyli następcy układy Snapdragon 660, który wykorzystywany jest w wydajnych modelach zaraz poniżej flagowego segmentu.

FSP wypuszcza chłodzony wodą zasilacz Hydro PTM+

Daniel Górecki

2018-02-08 11:49

tomshardware

chłodzenie zasilacz specyfikacja

W ubiegłym roku firma FSP zaprezentowała na targach Computex 2017 swój nowy zasilacz, który zwracał uwagę chłodzeniem wodnym. Co prawda Koolance oferowało już zasilacze z tego typu chłodzeniem, ale nie były to tak masowe produkty, jak te planowane przez FSP, a nie mogły się także pochwalić certyfikatem 80 Plus Platinum.

JEDEC zapowiedziało UFS 3.0 - 2x szybsze pamięci dla smartfonów

Daniel Górecki

2018-02-01 11:41

gsmarena

pamięci specyfikacja smartfony

Omawiając wydajność smartfonów często koncentrujemy się jedynie na możliwościach ich procesorów, pomijając kwestię pamięci na dane. Jeśli więc zdarza się Wam narzekać na prędkości transferów, to organizacja JEDEC ogłosiła właśnie nowy standard, który powinien stanowić lekarstwo na ten problem.

[PR] Inno3D prezentuje kartę GeForce GTX 1080 chłodzoną czterema wentylatorami

Daniel Górecki

2018-01-29 13:52

Inno3D

chłodzenie karta graficzna Inno3D

GeForce GTX 1080 występuje w wielu odmianach, a producenci prześcigają się w tworzeniu coraz bardziej pomysłowych systemów chłodzenia, iluminacji czy innych, mających podnieść atrakcyjność produktu, elementów. Topowa odmiana tej karty produkcji Inno3D to dobry przykład jak daleko może posunąć się producent w wyścigu o tytuł najlepszego GTX 1080 na rynku.

Xiaomi Redmi Note 5 - ceny i specyfikacja

Daniel Górecki

2018-01-26 09:00

smartfon Android telefon

W ubiegłym miesiącu Xiaomi wypuściło na swoim rodzimym rynku smartfony Redmi 5 oraz Redmi 5 Plus i pojawiające się w tym czasie doniesienia sugerowały, że producent dostarczy na globalne rynki większy model przemianowany na Redmi Note 5. Najnowsze przecieki wskazują jednak, że firma szykuje dwie zupełnie nowe wersje Redmi Note 5, które otrzymają podwójny aparat tylny.

ADATA SU650 - premiera SSD z najlepszym stosunkiem ceny do pojemności

Daniel Górecki

2018-01-25 10:20

ADATA

SSD dysk premiera

Do sprzedaży trafił najnowszy dysk SSD od ADATA – model SU650, który , jak chwali się producent, charakteryzuje się najlepszym stosunkiem ceny do pojemności. Nośniki te są więc propozycją dla osób poszukujących tańszych rozwiązań.

Intel 760p - nowe dyski SSD oferują wysoką wydajność w konkurencyjnej cenie

Daniel Górecki

2018-01-24 14:24

SSD Intel wydajność

Intel właśnie oficjalnie rozszerzył swoją ofertę o nowe dyski SSD typu NVMe z serii 760p. Co prawda ostatnie przecieki ujawniły już praktycznie wszystkie najważniejsze informacje na temat tych nośników (a także 660p), ale zawsze dobrze jest otrzymać ich potwierdzenie z pierwszej ręki.

 

[PR] Wacom prezentuje nowy rysik Bamboo Tip

Daniel Górecki

2018-01-24 13:05

Wacom

premiera specyfikacja cena

W połowie stycznia br. firma Wacom zaprezentowała Bamboo Tip – nowy, smukły rysik na urządzenia z systemem Android i iOS, który znacznie usprawnia obsługę urządzeń mobilnych. Przeznaczony jest dla wszystkich, którzy sporządzają notatki cyfrowo i pracują na kilku urządzeniach jednocześnie, ale zdają też sobie sprawę z problemów związanych z kompatybilnością i parowaniem urządzeń. Bamboo Tip to łatwy w użyciu rysik zaprojektowany z myślą o użytkownikach, którzy często się przemieszczają.

AMD ujawnia specyfikację pierwszych stacjonarnych układów APU z rodziny Ryzen

Daniel Górecki

2018-01-22 12:14

AMD procesor specyfikacja

AMD ujawniło dziś specyfikację swoich pierwszych stacjonarnych APU z rodziny Ryzen. Mowa tu o układach Raven Ridge bazujących na architekturze Zen, które są kompatybilne z gniazdem AM4. Na serię Ryzen 2000G składają się czterordzeniowe CPU ze zintegrowanym GPU z rodziny Vega.

Sklep ujawnia specyfikacje i ceny dysków Intel 760p i 660p

Daniel Górecki

2018-01-16 14:25

SSD dysk Intel

Autobuy, popularny na Tajwanie sklep internetowy, zamieścił ostatnio w swojej ofercie nadchodzące dyski SSD typu M.2 NVMe od Intela. Mowa tu o modelach 760p 660p, które zapewne wkrótce trafią oficjalnie do sprzedaży.


GeekWeek poleca