Elastyczne urządzenia mobilne masowo produkowane od 2018 roku

Daniel Górecki

2016-12-23 14:00

masowa produkcja Samsung LG

Elastyczne i składane urządzenia mogą stanowić kolejny krok w ewolucji designu smartfonów, a zdaniem Kolon Industries, czyli firmy, która odgrywa dużą rolę w opracowywaniu tej technologii, 3 do 5 firm będzie masowo produkować tego typu produkty w 2018 roku. Co więcej, spodziewa się ona, że w 2019 roku technologia ta zyska sporą popularność, szczególnie na koreańskim rynku, gdzie zgarnąć ma aż 20% udziałów w rynku.

Micron rozpoczął masową produkcję pamięci GDDR5X

Daniel Górecki

2016-05-12 07:59

pamięci produkcja Micron

Micron potwierdził na swoim blogu, że rozpoczął już masową produkcję modułów pamięci GDDR5X, które w pierwszej kolejności trafią do karty graficznej GeForce GTX 1080 od Nvidii. Jak na razie jest to jedyny zapowiedziany produkt, który skorzysta z tej nowej technologii gwarantującej wyraźny wzrost przepustowości pamięci.

Samsung rozpoczął masową produkcję pamięci DDR4 w 10 nm klasie

Daniel Górecki

2016-04-05 15:00

RAM Samsung Electronics DDR4

Samsung Electronics pochwalił się dziś, że właśnie rozpoczął masową produkcję pierwszych na świecie modułów pamięci DDR4 wytwarzanych z użyciem procesu technologicznego klasy 10 nm. Zdaniem koreańskiego giganta pamięci te będą nie tylko wydajniejsze, ale i bardziej energooszczędne od 20 nm odpowiedników.

SK Hynix wystartuje z masową produkcją HBM 2 w trzecim kwartale

Daniel Górecki

2016-03-09 09:29

pamięć SK Hynix HBM

Koreański gigant SK Hynix specjalizujący się w produkcji pamięci DRAM i NAND flash rozpocznie masową produkcję i tym samym pierwsze dostawy 4 GB modułów warstwowej pamięci HBM drugiej generacji w trzecim kwartale tego roku.

Samsung rozpoczął produkcję 256 GB modułów pamięci UFS 2.0

Daniel Górecki

2016-02-25 14:00

smartfony 256 GB telefony

Wiele hi-endowych smartfonów oferuje 64 GB pamięci na dane, część z nich wyposażona jest w nawet 128 GB pamięci wewnętrznej i zaledwie garstka idzie jeszcze dalej, dostarczając 256 GB. Jest jednak szansa, że wkrótce się to zmieni, ponieważ Samsung rozpoczął masową produkcję 256 GB modułów pamięci wewnętrznej dla smartfonów.

Micron potwierdza rozpoczecie masowej produkcji GDDR5X latem

Daniel Górecki

2016-02-11 13:00

AMD nvidia VRAM

W tym roku spodziewamy się wyraźnego przełomu na rynku kart graficznych, a przynajmniej w przypadku flagowych modeli, ponieważ nie dosyć, że te wykorzystywać będą niższy proces technologiczny, to jeszcze otrzymają nowe standardy pamięci. Mowa tu oczywiście o drugiej generacji technologii warstwowych pamięci HBM, która zapewne wykorzystywana będzie jedynie w topowych modelach AMD oraz Nvidii, ale również GDDRX5 mającym znaleźć zastosowanie w nieco przystępniejszych cenowo kartach.

Samsung rozpoczął masową produkcję pamięci HBM2

Daniel Górecki

2016-01-19 12:30

moduły pamięci DRAM 20 nm

Samsung poinformował właśnie, że jako pierwszy rozpoczął masową produkcję modułów pamięci HBM2 (High Bandwidth Memory). Te znaleźć mają zastosowanie przede wszystkim w komputerach HPC, zaawansowanych kartach graficznych i różnego rodzaju rozwiązaniach sieciowych.

Samsung rozpoczyna masową produkcję 12 Gb układów LPDDR4 RAM

Daniel Górecki

2015-09-09 15:06

LPDDR4 urzdzenia mobilne 6 GB pamięci RAM

Samsung poinformował o rozpoczęciu masowej produkcji 12 Gb układów pamięci LPDDR4 RAM wykorzystujących 20 nm proces technologiczny i nie omieszkał przy okazji pochwalić się, że są to pierwsze tego typu pamięci na świecie. Co jednak ważniejsze, pozwolą one na stworzenie 6 GB modułów do smartfonów.

TSMC rozpoczęło masową produkcję 16 nm układów FinFET

Daniel Górecki

2015-08-15 11:43

TSMC FinFET Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

16 nm proces technologiczny FinFET od TSMC jest jednym z najbardziej interesujących, a przynajmniej jeśli chodzi o entuzjastów PC, ponieważ wykorzystywać ma go Nvidia w swojej następnej generacji kart graficznych (konkretniej wariant 16FF+).

Samsung rozpoczyna masową produkcję 256 Gb pamięci V-NAND

Daniel Górecki

2015-08-11 11:00

SSD flash 3D

Wygląda na to, że już niedługo na rynku rzeczywiście pojawią się długo wyczekiwane dyski SSD dorównujące pojemnością dyskom twardym, a przynajmniej na to wskazują postępy ogłoszone niedawno przez SanDiska i Toshibę, a teraz przez Samsunga.

Samsung prezentuje pierwszy smartfonowy sensor z pikselami 1.0μm

Daniel Górecki

2015-07-29 13:00

sensro 16 MP piksele

Samsung zaprezentował pierwszy 16 MP sensor z pikselami w rozmiarze 1.0μm dedykowany urządzeniom mobilnym - koreański producent poinformował też, że model oznaczony numerem S5K3P3 znajduje się już w masowej produkcji.

LG przygotowuje hi-endowy układ mobilny dla flagowych urządzeń

Daniel Górecki

2015-02-18 08:04

urządzenia mobilne tablety procesor

LG pracuje obecnie nad kolejnym autorskim układem mobilnym, który tym razem wylądować ma we flagowych urządzeniach tego producenta - taką informację podają koreańskie media, które powołują się na zbliżone do koncernu źródła.

Samsung rozpoczął masową produkcję 14 nm układów Exynos 7 Octa

Daniel Górecki

2015-02-16 11:00

proces technologiczny procesory układy mobilne

Kilka miesięcy temu Samsung zapowiedział pierwszy mobilny procesor z rodziny Exynos 7 Octa, a teraz nadchodzi kolejny model z tej serii. Zeszłoroczny 64-bitowy układ ARMv8 bazował jednak na 20 nm procesie technologicznym, natomiast w przypadku nowego procesora firma zeszła już do 14 nm.

Samsung rozpoczął masową produkcję pamięci ePoP

Daniel Górecki

2015-02-05 10:06

NAND Flash 3 GB pamięci RAM ePoP

Samsung poinformował o rozpoczęciu masowej produkcji pierwszych na rynku tzw. pamięci ePoP (embedded package on package), które stanowią połączenie dwóch kluczowych elementów smartfonów w jednym chipie, a mianowicie kości RAM oraz NAND flash - zdaniem koreańskiego giganta rozwiązanie to pozwala na zaoszczędzenie nawet do 40% miejsca.

SK Hynix rozpocznie produkcję pamięci HBM w 1. kwartale 2015 r.

Daniel Górecki

2014-11-26 12:00

Radeon pamięć warstwowa karty graficzna

Jeśli chodzi o pamięć w kartach graficznych, to przyzwyczailiśmy się już, że od lat praktycznie nic się w temacie nie zmienia i każda kolejna generacja skazana jest na technologię GDDR5. W przyszłym roku spodziewamy się jednak małej rewolucji w tym aspekcie, tym bardziej, że firma SK Hynix potwierdziła rozpoczęcie masowej produkcji pamięci HBM dla kart graficznych już w pierwszym kwartale 2015 roku. Warto zaznaczyć, że układy te wykorzystują standard JESD235 i stworzone zostały we współpracy z JEDEC oraz AMD.


GeekWeek poleca