Synergy - NVIDIA Optimus dla desktopów

Janusz Kaban

2011-04-26 13:30

nvidia IGP Sandy Bridge

NVIDIA podczas targów Computex 2011 ma zamiar zaprezentować odpowiednik znanej z notebooków technologii Optimus przeznaczony dla komputerów stacjonarnych. Technologia ta, nosząca nazwę Synergy ma pozwalać na błyskawiczne przełączanie między dostępnymi układami graficznymi - wszystko to w celu oszczędności energii. Nowa technologia została zaprojektowana pod intelowskie chipsety z serii Sandy Bridge, a dokładniej H61, H67 i Z68. W odróżnieniu od SLI - producenci chcący umieścić ją w swoich produktach nie będą musieli wykupować licencji. Aby ją zaimplementować wystarczy wstawienie odpowiedniego kodu w SBIOS płyty głównej - podobnie jak ma to miejsce z SLI. W praktyce przełączanie między GeForcem (lub dwoma połączonymi przez SLI), a zintegrowanym na płycie ukł...

LucidLogix Virtu - automatyczne przełączanie grafik w płytach głównych MSI

Maciej Rosiński

2011-04-19 22:13

MSI karta graficzna chipset

Intel potwierdził to oficjalnie, Asus się tym pochwalił a teraz MSI obiecuje, że pojawi się w jej najnowszych produktach. Chodzi o technologię, czy raczej oprogramowanie LucidLogix Virtu. Dzięki jego zastosowaniu możliwe jest automatyczne przełączanie pomiędzy układami graficznymi na płytach wyposażonych w podstawkę procesorową Intel LGA1155. Połączmy fakty. Mowa o oprogramowaniu, zbliża się premiera nowego chipsetu... MSI wyposaży w obsługę Virtu swoje nadchodzące płyty główne, których konstrukcja opiera się na chipsecie Intel Z68. Opisywaną funkcjonalność otrzymają płyty Z68A-GD80(B3), Z68A-GD65(B3) lub Z68MA-ED55(B3). Dzięki temu ich użytkownicy będą mogli korzystać z zalet automatycznego przełączania się układu graficznego pomiędzy tym, zintegrowanym z procesorem (Sandy Bridge) a jedną (lub więcej) dyskretnymi kartami graficznymi NVIDIA lub AMD...

Gigabyte szybsze niż Intel. Płyta główna GA-Z68X-UD7-B3 w sprzedaży

Maciej Rosiński

2011-04-19 10:40

płyta główna Gigabyte Ultra Durable 3

Gigabyte znów wychodzi przed szereg - jeszcze nie nastąpiła oficjalna prezentacja chipsetu Intel Z68 Express a już na rynku pojawiła się pierwsza płyta tajwańskiego producenta z tym właśnie układem. GA-Z68X-UD7-B3 pojawiła się póki co na rodzimym rynku, na Tajwanie. Jej sklepowa cena po przeliczeniu daje równowartość ~287€. Niestety oprócz zdjęć nie pojawiło się w siecizbyt wiele informacji o niej. Płytę wykonano zgodnie z projektem Ultra Durable 3 (płytka PCB wykonana z użyciem dwukrotnie większej ilości miedzi, na samym PCB z kolei znajdziemy dławiki z rdzeniem ferrytowym, układy Lower RDS(ON) MOSFET, japońskie kondensatory typu Solid). Płyta Gigabyte'a oferuje przy tym 24-stopniową sekcję zasilania i Hybrid EFI BIOS (z Dual BIOS). GA-Z68X-UD7-B3 umożliwia wykorzystanie do trzech kart graficznych...

Niedroga płyta Fusion ITX od Sapphire

Maciej Rosiński

2011-04-18 20:11

Sapphire AMD AMD Fusion

Firma Sapphire rozpoczęła sprzedaż swojego nowego produktu, jakim jest płyta ITX Fusion, model PURE White Fusion. Wykonana na bazie czarnej płytki PCB konstrukcja to układ E-350 z dwoma slotami pamięci DDR3, pojedynczym złączem PCIe 2.0 x16 (elektrycznie x4). Na pokładzie znalazły się złącza VGA, DVI i HDMI, Gigabit Ethernet i 7.1-kanałowa, zintegrowana karta dźwiękowa. Pakiet złącz płyty obejmuje cztery zewnętrzne gniazda USB 2.0 oraz wewnętrzne - cztery złącza SATA 6Gbps plus 8 portów USB 2.0. Przypomnijmy, że najbliższa konkurentka, płyta ASRock E350M1, dodatkowo oferuje port eSATA oraz złącza PS/2 (to dla tych, którzy nie mogą przekonać się do nowoczesnych klawiatur ;). Sapphire White Edition jest już w sprzdaży na terenie Starego Kontynentu, w cenie 83 euro.

Intel: wsparcie dla Thunderbolta & USB 3.0 w 2012

Antoni Woźniak

2011-04-15 11:55

Intel USB 3.0 wsparcie

Intel na konferencji w Pekinie ogłosił plany dotyczące wprowadzenia do swoich chipsetów najnowszych interfejsów: Thunderbolta oraz USB 3.0. Kirk Skaugen, wicedyrektor zespołu zajmującego się architekturą układów, obiecał pełną integrację USB 3.0 w chipsetach najnowszej generacji. Jednak nie nastąpi to w tym roku, a dopiero w 2012. Intel chce zintegrować oba interfejsy w Ivy Bridge. Kto może na tej, późnej implementacji nowej wersji USB, skorzystać? Oczywiście konkurencja może, a konkretnie AMD, które wprowadzi pełne wsparcie dla USB 3.0 w APU Fusion jeszcze w tym roku. Może to być dodatkowa zachęta dla producentów płyt głównych, którzy zaoferują produkty wyposażone w najnowsze rozwiązania. Na marginesie, oba Interfejsy są wobec siebie...

EVGA dla Sandy Bridge - P67 FTW B3 LGA1155

Maciej Rosiński

2011-04-15 11:52

płyta główna SLI USB 3.0

Chwilę, czy kilka trwało, zanim EVGA obudziła się z głębokiego, zimowego snu. Przebudzenie rozpoczęła za to z wysokiego C, przedstawiając swoje najnowsze dzieło, płytę główną P67 FTW B3. Jak już sama nazwa wskazuje, FTW - For the Win, to płyta z najwyższej półki, oparta na chipsecie Intel P67 B3. P67 FTW  współpracuje z procesorami LGA1155 Intel Core i3/i5/i7 i została przygotowana do ekstremalnych zadań overclockingu CPU i GPU, zapewniając jednocześnie możliwość budowy platform 3-way czy 4-way NVIDIA SLI. W konstrukcji wykorzystano chip mostka NVIDIA nForce 200, dzięki czemu zamiast jednego pełnego złącza PCI-Express 2.0 x16 otrzymamy dwa. Jeśli zajmiemy cztery sloty, będą one działały w trybie x8. Na płycie zastosowano 12-stopniowy system CPU VRM i wyposażono ją w rozbudowany system radiatorów chłodzących...

AMD wprowadza wsparcie dla USB 3.0 w chipsetach

Antoni Woźniak

2011-04-13 20:17

AMD USB 3.0 wsparcie

Ktoś tu chyba wyprzedził arcykonkurenta? Jak wiemy Intel nadal wstrzymuje się przed wprowadzeniem oficjalnego wsparcia dla nowego interfejsu USB 3.0. AMD postanowiło wprowadzić natywną obsługę USB 3.0 w wybranych chipsetach. Pozwoli to producentom zmniejszyć koszty, nie będzie potrzeby stosowania dodatkowych układów, co dodatkowo komplikowało konstrukcję płyt głównych. Mimo względnie powolnego wprowadzania standardu na rynek, obecnie większość laptopów wyposażona jest w takie złącze. Oczywistą korzyścią jest wyższy transfer danych, dzisiaj można już kupić pokaźną liczbę urządzeń peryferyjnych kompatybilnych z USB 3.0. AMD wprowadzi USB 3.0 do nowych chipsetów Fusion: A75 oraz A70M. Oba trafią na rynek w przyszłym tygodniu


GeekWeek poleca