04-01-2010
INTEL CORE I3 530, CORE I5 650 I CORE I5 661 - WESTEMERE CZYLI 32NM W AKCJI
Dnia 7 stycznia oficjalną premierę rynkową mają najnowsze procesory Intela wykonane w wymiarze 32nm. Już dziś jednak o godzinie 6:00 naszego czasu wygasa NDA a to oznacza, że na trzy dni przed oficjalną premierą możemy podzielić się z Wami informacjami na temat najnowszych procesorów Intela. Zgodnie z polityką Intela zwaną "Tick-tock" najnowsze układy to przeniesienie aktualnej architektury (Nehalem) w mniejszy wymiar technologiczny. Już to sprawia, że są to produkty budzące duże zainteresowanie - to bowiem pierwsze układy wykonane w wymiarze 32nm a niższy wymiar przynosi wymierne korzyści nie tylko dla producenta, który z jednego wafla może wyprodukować większą ilość układów, ale i dla użytkowników - niższy wymiar powinien przełożyć się na mniejsze zapotrzebowanie na energię oraz możliwość pracy z wyższym zegarem. Co więcej tym razem Intel zdecydował się na zgoła odmienny krok niż w przypadku procesorów Core 2, gdzie niższy wymiar technologiczny (45nm) zawitał pierwsze w układach najdroższych, na tańsze procesory w wymiarze 45nm przyszło nam zaś czekać niemal pół roku. W przypadku rodziny Westmere wymiar 32nm pojawia się pierwsze w układach tańszych a więc dostępnych szerszemu gronu odbiorców. Na tym jednak nie koniec ciekawostek wzbudzających takie zainteresowanie nowymi układami Intela - do tych należy bowiem dodać jeszcze obecność układu graficznego na jednej płytce wraz z CPU. O tym jak to wszystko sprawdza się w praktyce przekonać się możecie zapoznając z treścią poniższej publikacji, do lektury której to serdecznie zapraszam!
TICK-TOCK, TICK-TOCK, TICK-TOCK - JAK W ZEGARKU.
"TICK-TOCK" to strategia firmy Intel, która określa dwa cykle prezentacji nowych układów. TOCK to nowa architektura, która jest bazą do następnego cyklu - prezentacji rodziny produktów bazujących na aktualnej architekturze przeniesionej w nowy (niższy) wymiar technologiczny. Ten drugi etap odpowiada słowu TICK. Cykl ten jest powtarzalny, ostatnio zaś byliśmy świadkami kolejnego zdarzenia TOCK w wykonaniu Intela - pojawienia się nowej architektury, Nehalem, na której to bazują układy Core i7 dla LGA1366 oraz pierwsze procesory Core i5 i i7 dla LGA1156 (modele i5 750 i i7 z serii 800). Westmere to konsekwencja kolejnego cyklu, kolejny TICK.
Westmere to efekt przeniesienia mikro-architektury Nehalem w niższy wymiar technologiczny, wymiar 32nm. Jednocześnie są to pierwsze układy bazujące na architekturze modułowej Intela, które trafiają do najpopularniejszego segmentu rynku określanego jako "mainstream". A liczba nowych procesorów jest pokaźna - Intel 7 stycznia wprowadzi na rynek aż 17 nowych procesorów, wśród nich aż 11 to procesory mobilne dedykowane komputerom przenośnym, 6 układów dedykowanych jest zaś stacjonarnym komputerom osobistym.

Zestawienie nowych procesorów mobilnych.

Zestawienie nowych procesorów dla komputerów stacjonarnych.
Nową ofertę Intela stanowią więc trzy rodziny procesorów (niezależnie od ich przeznaczenia) - i3, i5 i i7. Podział niestety nie jest dość klarowny i różnice pomiędzy poszczególnymi procesorami nie będą oczywiste dla wielu klientów - nomenklatura firmy AMD przynajmniej częściowo jest czytelniejsza, z oznaczenia procesora jednoznacznie wynika bowiem z jakim układem mamy do czynienia (dopiski X2, X4 informujące o ilości rdzeni). Wszystkie procesory Core dedykowane komputerom stacjonarnym oznaczone jako i3 i i5 to układy obsługujące jednocześnie cztery wątki, modele i3 od i5 odróżnia zaś brak wsparcia dla funkcji Turbo. Fakt, że procesory są czterowątkowe oznacza że znajdziemy tu zarówno dwurdzeniowe układy z technologią Hyper-Threading jak i czterordzeniowe procesory pozbawione HT (Core i5-750). Procesory i7 (w przypadku ich wersji desktop) to układy ośmiowątkowe - czterordzeniowe procesory z obsługą Hyper-Threading. Poszczególne procesory różnią się ponadto ilością pamięci podręcznej poziomu trzeciego (L3 cache), której ilość nie jest związana z oznaczeniem procesora a z ilością jego rdzeni. Wszystkie czterordzeniowe procesory Core wyposażone są w 8MB pamięci cache L3 (od modelu Core i5 750, poprzez Core i7 dla LGA1156 a kończąc na Core i7 z serii 900 dla podstawki LGA1366), układy dwurdzeniowe z kolei posiadają 4MB pamięci podręcznej poziomu trzeciego.
Wszystkie nowe układy zostały zintegrowane w obrębie jednej obudowy z układem graficznym o kodowej nazwie Ironlake. Układem, który wzbudzać może wiele kontrowersji. Ironlake to osobna struktura krzemowa umieszczona na jednym PCB z CPU, przy czym jest to układ wykonany w wymiarze 45nm i do tego nie odbiegający znacznie od układu GMA X4500HD pod względem wydajności.

Ironlake technologicznie nie odbiega znacząco od GMA X4500.
Jak widać na powyższym zestawieniu różnice poczynione w samej architekturze pod kątem usprawnienia wydajności nowego układu są niewielkie - zwiększono ilość jednostek wykonawczych z 10 do 12, usprawniono sprzętowe przetwarzanie werteksów i zwiększono maksymalne taktowanie z jakim układ może pracować do 900MHz (przy czym tyczy się to wybranych procesorów a konkretnie modeli Core i5 z jedynką na końcu oznaczenia - aktualnie to tylko model i5 661; w pozostałych procesorach układ graficzny taktowany jest zegarem 733MHz).

Zmiany dotknęły również układu od strony wsparcia dla multimediów i są to zmiany, które przede wszystkim mają na celu zwiększyć możliwości zintegrowanego układu graficznego Intela na polu odtwarzania i dekodowania materiału wideo. I tak układ zintegrowany z najnowszymi procesorami zyskał możliwość dekodowania dwóch strumieni wideo (Dual Video Decode) oraz operowania na przestrzeni barw xvYCC (niemal dwukrotnie większa przestrzeń barw niż w przypadku sRGB). Zaimplementowano ponadto lepszy (dokładniejszy) algorytm skalowania obrazu a audio obsługiwane przez port HDMI obsługuje oprócz LPCM również strumienie zakodowane Dolby True HD oraz DTS-HD Master Audio.

Zestawienie chipsetów dla LGA1156.
Istotną informacją jest fakt, że do wykorzystania zintegrowanego w CPU układu graficznego konieczne jest posiadanie odpowiedniej płyty wyposażonej w jeden z nowych chipsetów (które ukażą się na rynku w tym samym czasie co procesory) - H55, H57 lub Q57. Płyty na chipsecie P55 obsłużą najnowsze procesory, w ich przypadku jednak nie wykorzystamy zintegrowanego układu graficznego.
Bohaterami niniejszej publikacji są procesory dedykowane stacjonarnym PC a konkretnie modele Core i3 530, Core i5 650 i Core i5 661. Układy te sprzedawane są przez Intela w cenach zbliżonych do dotychczasowych cen układów Core 2 Duo E7400/E7500 (dla i3 530), Core 2 Duo E8400/E8500 (dla i5 650) i Core i5 750 (dla Core i5 661). Ceny rynkowe tych układów w teorii powinny być więc bardzo zbliżone, w praktyce należy wziąć poprawkę na "podatek od nowości" jaki z pewnością narzucą sobie dystrybutorzy i sprzedawcy detaliczni.
INTEL CORE i3 530
PRZEWIDYWANA CENA DETALICZNA: 400~450PLN
Procesor Core i3 530 to najtańszy z prezentowanych dziś układów Intela i zarazem na chwile obecna najtańszy procesor wykonany w wymiarze 32nm. Dedykowany podstawce LGA1156 układ wyposażony jest w dwa rdzenie a dzięki obecności technologii Hyper-Threading jest on zdolny do jednoczesnej obsługi czterech wątków. Układ powinien być dostępny w cenie zbliżonej do ceny procesorów Core 2 Duo E7400 i E7500.

Zegar nominalny procesora i3 530 to 2.93GHz (22x133MHz) i w odróżnieniu od procesorów Core i5 i Core i7 zegar nominalny jest jednocześnie zegarem rzeczywistym. Procesory Core i3 od droższych modeli odróżnia bowiem przede wszystkim brak trybu Turbo, który to podnosi taktowanie procesora w zależności od jego obciążenia jak i warunków w jakich pracuje (napięcia i temperatury). Podobnie jak reszta dwurdzeniowych procesorów Intela wykonanych w wymiarze 32nm Core i3 530 wyposażony jest w 4MB pamięci podręcznej poziomu trzeciego. Taktowanie magistrali QPI w przypadku tego procesora wynosi 2933MHz (5.86GT/s).
Zintegrowany kontroler pamięci obsługuje moduły DDR3 taktowane zegarem efektywnym do 1333MHz włącznie. Układ graficzny pracuje z zegarem 733MHz. TDP procesora określone zostało przez Intela na poziomie 73W.
INTEL CORE I5 650
PRZEWIDYWANA CENA DETALICZNA: 600~680PLN
Drugi z prezentowanych układów to Core i5 650 - najtańszy przedstawiciel procesorów Core i5, które od modeli Core i3 odróżnia tryb Turbo. Cena detaliczna Core i5 650 powinna oscylować w granicach 600~680PLN a więc kwoty jaką dotychczas należało wyłożyć na procesor Core 2 Duo E8400/E8500.


Taktowanie Core i5 650 jest ustalane przez funkcję Turbo.
Zegar nominalny modelu i5 650 to 3.2GHz - w rzeczywistości jednak dzięki trybowi Turbo procesor pracuje z zegarem 3.33~3.46GHz. Dwurdzeniowy układ z technologią HT wyposażony jest w 4MB pamięci cache L3 a magistrala QPI taktowana jest zegarem 3200MHz (6.4GT/s).
Zintegrowany kontroler pamięci obsługuje moduły DDR3 taktowane zegarem efektywnym do 1333MHz włącznie. Układ graficzny pracuje z zegarem 733MHz. TDP procesora określone zostało przez Intela na poziomie 73W.
INTEL CORE I5 661
PRZEWIDYWANA CENA DETALICZNA: 720~780PLN
Ostatni z układów, które dotarły do naszej redakcji to procesor Core i5 661 - jedyny na chwilę obecną procesor, którego układ graficzny pracuje z wyższym zegarem (900Mhz zamiast 733MHz). Cena tego modelu powinna wynosić mniej więcej tyle, ile przyjdzie nam zapłacić za procesor Core i5 750. Starszy układ wykonany jest co prawda w wymiarze 45nm ale oferuje za to cztery rdzenie i dwukrotnie większą ilość pamięci podręcznej poziomu trzeciego.


Taktowanie Core i5 661 jest ustalane przez funkcję Turbo.
W specyfikacji procesora Intel Core i5 661 pojawia się zegar 3.33GHz. Identycznie jednak jak w przypadku modelu i5 650 i tu w praktyce taktowanie procesora będzie wyższe - przy włączonym trybie Turbo Core i5 661 pracuje z zegarem 3.46~3.6GHz.
Zintegrowany kontroler pamięci obsługuje moduły DDR3 taktowane zegarem efektywnym do 1333MHz włącznie. Cyfra 1 na miejscu liczby jednostek oznacza zaś, że mamy do czynienia z procesorem, którego układ graficzny pracuje z wyższym zegarem równym 900MHz. TDP procesora określone zostało przez Intela na poziomie 87W.
PLATFORMA TESTOWA:
Wszystkie testy przeprowadziłem na następującej konfiguracji:
|
Sprzęt
testowy - Platforma testowa |
|
Procesor |
Intel Core i3 530 Intel Core i5 650 Intel Core i5 661
|
|
Płyta
główna |
Gigabyte H55M-UD2H
|
|
Karta graficzna |
Radeon HD 4870 (800/4000MHz) |
|
Pamięć |
2x 2048MB DDR3 (1333MHz, CL7-7-7-21)
|
|
Zasilacz |
Antec Signature 850W
|
Obudowa |
Silverstone Fortress FT01B
|
|
System Operacyjny |
Windows XP Professional SP2
|
TEMPERATURY PRACY PROCESORÓW


Układy chłodzące dołączane do nowych procesorów.
Na wstępie przyjrzyjmy się temperaturom pracy prezentowanych procesorów. Zaczniemy od porównania temperatur modelu Core i5 661 przy zastosowaniu trzech różnych układów chłodzących - dwóch coolerów dołączanych do wersji BOX i Noctuy NH-U12P. Liczba mnoga w przypadku chłodzenia BOX'owego nie jest przypadkowa, Intel dołącza bowiem do swoich procesorów dwie różne konstrukcje. W przypadku modeli i3 530 i i5 650 jest to niskoprofilowa wersja chłodzenia z radiatorem wykonanym w całości z aluminium. W przypadku procesora Core i5 661 chłodzenie ma identyczne gabaryty, posiada jednak dodatkowo miedziany rdzeń.


Temperatury pracy najnowszych procesorów do najniższych nie należą, wręcz przeciwnie - w przypadku zastosowania dołączonych do procesorów coolerów są one dość wysokie. I to niezależnie od tego czy chłodzeni e wyposażono w miedziany rdzeń czy też nie, to nie szybkość odprowadzania ciepła z procesora na radiator jest tu problemem a niewielkie wymiary samego radiatora. Co więcej przy takich temperaturach taktowanie procesora Core i5 661 wracało do wartości nominalnej - mechanizm odpowiedzialny za tryb Turbo najwidoczniej stwierdzał, że jest już za gorąco na to by dodatkowo podnosić taktowanie procesora. Sytuacja ta nie miała miejsca w przypadku coolera Noctuy, który z chłodzeniem poradził sobie zdecydowanie lepiej - odczyty nadal jednak nie zachwycają. Niższy wymiar technologiczny to niższy pobór energii, niestety jednocześnie to mniejsza powierzchnia samego chipu a to w konsekwencji utrudnia odprowadzania ciepła z układu na zintegrowany odpromiennik ciepła procesora (IHS).
Ponadto sprawdziłem temperatury wszystkich otrzymanych procesorów przy wykorzystaniu chłodzenia NH-U12P Noctuy. Wyniki przeprowadzonych pomiarów zamieszczone zostały na poniższym wykresie.


Najchłodniejszym procesorem okazał się Core i3 530 - równie dobrze jednak takie odczyty wynikać mogą z różnic w poszczególnych egzemplarza procesorów a nie z różnic pomiędzy modelami. Jak widać jednak rewolucji w temperaturach pracy nie ma co się spodziewać, 32nm też potrafią się rozgrzać i warto zainwestować w odpowiednie chłodzenie, nawet jeśli nie mamy w planach podkręcania. A skoro już o tym mowa...
PODKRĘCANIE
Z przejściem na nowy, niższy wymiar technologiczny wiążą się jak zwykle nadzieje na mniejszy pobór energii i zdolności do pracy z wyższymi zegarami. W przypadku układów Intela szczególnie istotny jest drugi aspekt, wysoką poprzeczkę stawiają bowiem procesory już dostępne na rynku - wystarczy wymienić wykonane w wymiarze 45nm modele E8400/E8500 czy też czterordzeniowe Core i5 750 czy Core i7 920. Procesory te przeważnie bez problemów osiągają zegar 4GHz i wyższy co przekłada się często na wzrost taktowania o ponad 50% względem wartości fabrycznych. Od układów wykonanych w 32nm, wykorzystujących tą samą architekturę co Core i5 750 i Core i7 920 oczekiwać można więc czegoś więcej.
Wszystkie dostarczone do naszej redakcji procesory sprawdzałem pod względem możliwości OC na płycie Gigabyte H55M-UD2H z wykorzystaniem pamięci DDR3 Sector 5 firmy Patriot i chłodzenia Noctua NH-U12P. Podczas prób OC na każdym z procesorów starałem się ustalić maksymalne stabilne taktowanie przy napięciu zasilającym CPU w okolicach 1,3V. Czemu akurat 1,3V? Bezpieczne napięcie z jakim pracować mogą układy maleje wraz ze zmniejszaniem procesu technologicznego, dla 45nm za takie powszechnie uznawano napięcie rzędu 1,35~1,4V - dla 32nm przyjąłem więc próg odrobinę niższy - wspomniane 1,3V. Oczywiście przy wyższym napięciu możliwe będzie uzyskanie wyższego taktowania maksymalnego (choć np. egzemplarz Core i5 661, który został dostarczony do naszej redakcji wraz z wzrostem napięcia powyżej 1,3V nie skalował się dobrze co skutkowało niewielkim zyskiem w taktowaniu).



Dostarczone egzemplarze CPU osiągnęły zbliżone zegary po OC.
Trzy dostarczone do naszej redakcji egzemplarze procesorów wykonanych w wymiarze 32nm okazały się podkręcać bardzo podobnie - różnica w osiągniętym maksymalnym stabilnym taktowaniu pomiędzy nimi wynosiła zaledwie 1~2%. I tak dla procesora Core i5 661 uzyskałem taktowanie 4,32GHz (procesor był w stanie pracować z zegarem 4,4GHz jednak przy napięciu zdecydowanie wyższym niż przyjęte), dl a Core i5 650 4,34GHz a najtańszy i najwolniejszy z prezentowanych układów przy napięciu ~1,3V pracował stabilnie z zegarem 4,4GHz.
Wszystkie przytoczone taktowania to stabilne zegary uzyskane przy włączonym HT - jego wyłączenie skutkuje dodatkowym zyskiem w taktowaniu, nie jest on jednak na tyle znaczący by rezygnować dla niego z funkcjonalności, która potrafi zapewnić niejednokrotnie wyraźnie wyższe osiągi (zysk w taktowaniu przy zachowaniu tego samego napięcia zamykał się w granicach dodatkowych 50~100MHz).
Tak podkręcone procesory chłodzone przez Noctue NH-U12P osiągały temperaturę 65~70'C (podczas wygrzewania programem Prime95 w trybie SmallFFT).
TESTY WYDAJNOŚCI - TESTY SYNTETYCZNE I UŻYTKOWE
Poniżej prezentuję wykresy reprezentujące wydajność nowych układów Intela zarówno przy standardowym taktowaniu jak i po OC. Podczas analizy osiągów procesorów Core i3 i i5 wykonanych w 32nm będę starał się odnosić ich wydajność zarówno do poprzedniej generacji procesorów Intela (E7300, E8600, Q8300) jak i obecnej oferty dla LGA1156 (w porównaniu do i5 750, na poziomie którego to wycenione zostały procesory Core i5 650 i Core i5 661). W przypadku konkurencyjnej oferty AMD uwzględnione zostaną przede wszystkim układy Phenom II X3 720 i X4 810 dostępne w kwocie zbliżonej do docelowej ceny procesora i3 530 oraz Phenom II X4 940 jako układ tańszy od i5 650.

Fritz Chess Benchmark to syntetyczny test badający wydajność naszego PC podczas przetwarzania algorytmów stosowanych w symulatorach szachów. Wynik końcowy jest reprezentowany w formie wielokrotności wydajności komputera wyposażonego w procesor Pentium III 1GHz. W teście tym wykorzystywany jest każdy dodatkowy rdzeń, dlatego też prym wiodą układy czterordzeniowe. Nie małą rolę odgrywa tu ponadto technologia Hyper-Threading - to dzięki niej prezentowane procesory prezentują bardzo dobre wyniki jak na układy dwurdzeniowe. W zestawieniu z drogim Core 2 Duo E8600 nowe układy prezentują się zdecydowanie lepiej. Osiągi w zestawieniu z zbliżonymi cenowo układami mimo wszystko nie zachwycają - wystarczy bowiem dodać, że w teście tym lepiej prezentują się czterordzeniowe procesory Athlon II X4 620, Phenom II X4 940 czy Core i5 750. Procesory dostępne w cenach zbliżonych lub niższych od cen nowych układów Intela.

Nuclearus Benchmark to kolejny z testów syntetycznych i zarazem kolejny, który robi właściwy użytek z czterech rdzeni - w szczególności czterech rdzeni w wykonaniu Intela. Tu przyzwoicie prezentuje się tylko najtańszy z testowanych procesorów, Core i3 530. Prezentuje się on tu bowiem lepiej aniżeli Core 2 Duo E8600 i Phenom II X4 940 a przy tym po OC nie odstaje od osiągów droższych procesorów wykonanych w wymiarze 32nm. Zarówno Core i5 650 jak i 661 natrafiają zaś na bardzo niewygodnego konkurenta - procesor Core i5 750. Cztery rdzenie wyraźnie górują tu nad dwurdzeniowymi układami z HT a cena tych procesorów jest bardzo zbliżona.


Kolejnymi testami syntetycznymi, tym razem mocno zależnymi od wydajności podsystemu pamięci oraz ilości obsługiwanych wątków, są programy do kompresji - 7ZIP i WinRar. Testy wbudowane dodać należy - z jednej strony bowiem ich wyniki odbiegają od realnych osiągów podczas kompresji/dekompresji, z drugiej jednak testy wbudowane bazują głównie na wydajności samego procesora i podsystemu pamięci z pominięciem wpływu dysku twardego. I tu po raz kolejny przyzwoicie prezentuje się najtańszy z procesorów, który oferuje wydajność zdecydowanie lepszą aniżeli przedstawiciele poprzedniej generacji procesorów Intela - Core 2 Duo E730 i Core 2 Duo E8600. Z drugiej strony jednak po raz kolejny gdy w grę wchodzi wykorzystanie czterech rdzeni godnym rywalem okazuje się Athlon II X4 620, który jest układem tańszym. Procesory Core i5 650 i 661 z kolei stają się "ofiarami" wysokiej ceny - przy cenie zbliżonej do Core i5 750 nie będą one miały łatwego zadania, w aplikacjach wykorzystujących cztery rdzenie to właśnie ten procesor będzie oferował zdecydowanie lepszą wydajność.

Cinebench R10 i czas renderowania sceny 2D w trybie "x CPU" - tu każdy z rdzeni testowanych procesorów ma się czym zająć a różnice w wydajności przekładają się na wymierny zysk. Im wyższa wydajność CPU tym krótszy czas oczekiwania na wygenerowanie sceny testowej. A sytuacja na wykresie powtarza się - Core i3 530 z jednej strony prezentuje się wyraźnie lepiej aniżeli zdecydowanie droższy Core 2 Duo E8600, z drugiej zaś bardzo podobny poziom wydajności oferuje Athlon II X4 620. Pozostałe dwa procesory w nowym wymiarze technologicznym po raz kolejny zaś muszą uznać wyższość modelu i5 750, który po raz kolejny dowodzi, że HT nie zastąpi dodatkowych rdzeni.

SuperPI i czas liczenia próbki 16M - test, którego zabraknąć nie mogło. Jednocześnie test, w którym prym od lat wiodą procesory "niebieskich". Test ten wykorzystuje tylko jeden wątek i to służy prezentowanym dziś procesorom, które w aplikacjach wykorzystujących więcej niż dwa rdzenie/wątki napotykają na solidną konkurencję, gdy jednak w grę wchodzi wykorzystanie jednego lub dwóch rdzeni/wątków ich wydajność plasuje się w ścisłej czołówce.


Testy 3DSMax i Catia w programie SpecViewPerf 9.0.1 nie wykorzystują potencjału układów czterordzeniowych i takich aplikacji (niezoptymalizowanych pod więcej niż dwa rdzenie/wątki) nadal nie brak. I tu po raz kolejny mamy dowód na to, że w takiej sytuacji nowe układy Intela pokazują pazurki oferując bardzo dobrą wydajność. Przy czym najkorzystniej z nich prezentuje się układ najtańszy, w szczególności jeśli jesteśmy zainteresowani podkręcaniem. Po OC nie odbiega on wydajnością od wyraźnie droższych Core i5 650 i 661.

TechArp x264 HD Benchmark 2.0 to test reprezentujący osiągi procesorów w bardziej przyziemnych (czy też codziennych) zastosowaniach - podczas kodowania materiału wideo HD do formatu x264. Kodek x264 wykorzystywany przez aplikację skutecznie wykorzystuje dodatkowe dostępne rdzenie/wątki - dzięki temu wykonane w wymiarze 32nm procesory Intela prezentują się lepiej aniżeli inne układy dwurdzeniowe, zysk z HT nie jest jednak tak duży jak z dodatkowych dwóch rdzeni przez co każdy z nowych układów musi uznać wyższość czterordzeniowych procesorów dostępnych w bardzo zbliżonych kwotach, tj. Athlona II X4 620, Phenoma II X4 810 / 940 i Core i5 750.
TESTY 3D


Wykres prezentujący wyniki uzyskane w 3DMarku 2006 nie stawiają nowych układów w korzystnej sytuacji. Szczególnie widoczne jest to w przypadku procesorów Core i5 650 i 661, które przy cenie zbliżonej do Core i5 750 prezentują wydajność wyraźnie niższą. Najtańszy z prezentowanych procesorów dzięki niższej cenie i takiej samej wydajności po OC prezentuje się zdecydowanie lepiej - nie jest to jednak poziom wydajności niespotykany wśród procesorów w tej cenie.


Call Of Duty 4 i wykresy prezentujące średni FPS podczas rozgrywki w trybie wielu graczy na dwóch mapkach o zgoła odmiennej charakterystyce - Overgrown i Vacant. Różnice w wydajności CPU są tu widoczne (choć nie odczuwalne) jedynie w niższych rozdzielczościach. Wśród nowych układów wyróżnić należy tu Core i3 530, który oferuje bardzo dobrą wydajność na tle procesorów dostępnych w zbliżonej kwocie.


Crysis: Warhead - kolejna gra i po raz kolejny z dobrej strony prezentuje się Core i3 530, dzięki dobrej wydajności przy standardowych ustawieniach i bardzo dobrych możliwościach OC. Pozostałe dwa procesory wykonane w wymierz 32nm prezentują się tu lepiej aniżeli procesory AMD, po raz kolejny jednak tym lepszym okazuje się... Core i5 750.


Unreal Tournament III i testy przeprowadzone przy wykorzystaniu programu HardwareOC Benchmark. Tu procesory Intela prezentują się zdecydowanie lepiej niż układy AMD - nie inaczej jest w przypadku prezentowanych dziś procesorów dedykowanych podstawce LGA1156. Ich wydajność mimo wszystko jednak nie zachwyca - o ile Core i3 530 ratuje się niższą ceną i bardzo dobrym możliwościom OC to jego droższych "krewnych" pogrążą głównie właśnie wysoka cena (wysoka na tle tego co oferuje Core i5 750).

World In Conflict i pomiar FPS przeprowadzony przy wykorzystaniu wbudowanego testu wydajności, który dobrze odzwierciedla wydajność podczas najbardziej wymagających scen. Ostatni test i ostatni raz należy zaznaczyć, że procesory Core i5 650 i 661 przy cenie w granicach 650~750PLN wydają się propozycją chybioną - w tej kwocie dostępny jest bowiem Core i5 750, który w zdecydowanej większości wypadków prezentuje lepszą wydajność.
KONSUMPCJA ENERGII

Pomiar konsumpcji energii z gniazdka dla prezentowanych dziś procesorów - pomiar, w którym wymiar technologiczny 32nm w połączeniu z EIST przynosi wyśmienite rezultaty. Wszystkie trzy procesory prezentują tu bardzo zbliżone odczyty zarówno przy fabrycznym taktowaniu jak i po OC. Odczyty, które z pewnością spodobają się miłośnikom oszczędności. Każdy z wykonanych w wymiarze 32nm układów konsumuje zdecydowanie mniej energii niż takie procesory jak Pentium Dual Core E6300 czy Athlon II X2 250. Nawet po podkręceniu do 4,3~4,4GHz Westmere nadal wiedzie w tej kwestii prym i to z pewnością do zalet nowych procesorów należy zaliczyć. Zielona moda czy też nie, różnicę 30~50W w spoczynku na samym CPU trudno zignorować.
ZINTEGROWANA KARTA GRAFICZNA
Jedną z nowinek wprowadzonych w życie w przypadku Westmere jest zintegrowany z procesorem w obrębie jednej obudowy układ graficzny o kodowej nazwie Ironlake. Cóż takiego jednak wnosi ta zmiana?

Odpowiednia płyta z odpowiednim zestawem wyjśc wideo - to nadal konieczność.
Podobnie jak w przypadku układów zintegrowanych z mostkiem północnym i tu potrzebujemy odpowiedniej płyty - sam układ graficzny zintegrowany jest co prawda z procesorem, niezbędna jest jednak płyta która ów układ obsłuży i posiada przy tym niezbędne wyjścia wideo. Konkretnie są to płyty bazujące na nowych układach H55, H57 i Q57. Tu więc zmian nie odczujemy.


Nie odczujemy również korzyści w osiągach Ironlake. Zintegrowany z procesorem układ nie zachwyca wydajnością, wręcz przeciwnie - to nieznacznie usprawniona wersja układu GMA X4500HD, który w kwestii wydajności w środowisku 3D nigdy nie zachwycał. Nie inaczej jest w przypadku Ironlake, to układ którego ostatnim zastosowaniem powinny być gry. O ile w przypadku starszych tytułów umożliwia on w miarę komfortową rozgrywkę (przy niskich detalach i niskiej rozdzielczości) to najnowsze pozycje w większości wypadków zdecydowanie przerastają możliwości układu Intela. Zintegrowane rozwiązania do grania jednak nigdy się nie nadawały - zmian w tej kwestii również więc brak.

Względem poprzedniej generacji zintegrowanych układów graficznych Intela usprawniono obsługę materiału wideo i to niewątpliwie należy zaliczyć na plus, w szczególności jeśli połączymy to z zaletą nowego wymiaru technologicznego - niskim poborem energii. Takie rozwiązanie zainteresować może osoby, które poszukują sprzętu wykorzystywanego głównie w roli odtwarzacza multimedialnego - przy czym w roli tej spisze się najlepiej układ najtańszy (Core i3 530) jako układ oferujący najlepszy stosunek możliwości do ceny. To jednak nie jest zaleta wynikająca bezpośrednio z faktu zintegrowania układu graficznego z procesorem a zasługa wprowadzonych do układu zmian.

CPU i IGP w jednej obudowie - Ironlake to ten większy układ.
Jedyną zaletą wydaje się więc fakt, iż wymiana procesora pociągać będzie za sobą zmianę układu graficznego. W sytuacji gdy nowsze procesory wyposażone będą w układy oferujące lepszą wydajność i przy tym będą zgodne z posiadaną przez nas płytą zyskamy poniekąd "darmowy" upgrade karty graficznej. Na rynku nie ma jednak nic za darmo - umieszczony na jednej płytce z procesorem układ graficzny to dodatkowy koszt dla producent, koszt który nie pozostaje bez wpływu na końcową cenę procesora. Modernizacja nie jest więc darmowa a wliczona w cenę a to z pewnością nie ucieszy osób, które zintegrowanym układem graficznym nie są po prostu zainteresowane (a powodów ku temu mogą mieć wiele) - na chwilę obecną decydując się na jakikolwiek procesor Intela wykonany w 32nm zakupujemy jednocześnie układ graficzny umieszczony w jednej obudowie z CPU, układ za który dopłacamy. I nawet jeśli jest to koszt niewielki (co jest jednak wątpliwe, bowiem nie jest to mały kawałek krzemu) to osoby te ponoszą go niepotrzebnie.
Zintegrowanie układu graficznego z CPU w obrębie jednej obudowy na dzień dzisiejszy nie przynosi więc zauważalnych korzyści - w obecnej formie to raczej zwiastun nadchodzących zmian w produktach i polityce rynkowej Intela. Szkoda jednak, że na ciekawostkę tą obecnie skazany jest każdy potencjalnie zainteresowany nowymi procesorami wykonanymi w wymiarze 32nm.
PODSUMOWANIE
Westmere to rodzina produktów, która wzbudzała spore zainteresowanie - po testach najnowszych układów dedykowanych komputerom stacjonarnym nie ja jeden zapewne mam wobec nich mieszane uczucia. Nowy niższy wymiar technologiczny zgodnie z oczekiwaniami przynosi wymierne korzyści w kwestii poboru energii i możliwości OC. W szczególności pod względem zapotrzebowania na prąd nowe układy prezentują się bardzo dobrze. Niestety tak dobrze nie prezentuje się stosunek możliwości do ceny nowych procesorów. I największą winę przypisać należy właśnie cenie. Jak na procesory dwurdzeniowe prezentują one bowiem naprawdę dobrą wydajność, po podkręceniu bardzo dobrą wręcz. W parze z mniejszą ilością rdzeni nie idzie jednak odpowiednio niższa cena procesorów Core i5 650 i Core i5 661. Przy kwocie 650~750PLN prezentują się one po prostu słabo - w cenie tej bowiem nabyć można czterordzeniowy procesor Core i5 750, procesor również dobrze podkręcający się i zarazem wydajniejszy w wielu sytuacjach. A niższy pobór energii w tym segmencie rynku to z pewnością nie jest wystarczającą zaletą.
Zdecydowanie korzystniej prezentuje się układ Core i3 530. Przy wyraźnie niższej cenie oferuje on nieznacznie niższą wydajność przy ustawieniach fabrycznych i taką samą jak droższe układy gdy w grę wchodzi OC. Jest to jednocześnie układ mający kluczową rolę dla wzrostu popularności podstawki LGA1156 - to najtańszy na chwilę obecną procesor dla tej podstawki, zdecydowanie tańszy niż Core i5 750. To układ, który do przesiadki na nową platformę zachęca, w szczególności gdy mowa o posiadaczach platformy LGA775 z procesorem Core 2 wykonanym w wymiarze 65nm lub starszym. To bowiem procesor, którego można określić mianem następcy modeli E8400/E8500/E8600. Jeden z najszybszych dwurdzeniowych procesorów dostępnych na rynku o niebagatelnych możliwościach OC i niskim poborze prądu a przy tym łatwiejszy w podkręcaniu aniżeli E8400 - i tu zalety kumulują się. Jeśli tylko rynkowa cena tego procesora pokryje się z ceną jaką sugeruje Intel (420~440PLN) to śmiało Core i3 530 mogę zarekomendować - w szczególności graczom, którym nie straszne OC. To rozsądna propozycja, która w określonych zastosowaniach (gry, aplikacje wykorzystujące jeden lub dwa rdzenie) spisze się znakomicie.
|
PRODUKT |
UWAGI |
|
Intel Core i3 530

|
+ Dobra wydajność
+ Bardzo dobre możliwości OC
+ Niskie zapotrzebowanie na energię
+ Hyper-Threading
+ W porównaniu do i5 6xx brak tylko trybu Turbo
|
|
Intel Core i5 650
|
+ Dobra wydajność
+ Bardzo dobre możliwości OC
+ Niskie zapotrzebowanie na energię
+ Hyper-Threading i Turbo
- Stosunek wydajności do ceny
|
|
Intel Core i5 661
|
+ Dobra wydajność
+ Bardzo dobre możliwości OC
+ Niskie zapotrzebowanie na energię
+ Hyper-Threading i Turbo
- Dwa rdzenie praktycznie w cenie czterech
- Stosunek wydajności do ceny
|
| SPRZĘT DOSTARCZYLI |
|
Core i3 530 Core i5 650 Core i5 661
|

|
|
Gigabyte H55M-UD2H
|

|
|
Pamięci DDR3 Patriot Sector 5
|

|
|
Obudowa Silverstone
|

|
Marcin "Weelkoo" Wilczak
Komentarze (60)


|
|