Wyciekły szczegóły specyfikacji Snapdragona 670

Daniel Górecki, 2018-02-12 10:16 | Źródło neowin |

Pod koniec grudnia do sieci wyciekła specyfikacja trzech nowych SoC szykowanych przez Qualcomm, a mianowicie Snapdragon 670, Snapdragon 640 i Snapdragon 460. Teraz otrzymaliśmy nową porcję szczegółów na temat tego pierwszego, czyli następcy układy Snapdragon 660, który wykorzystywany jest w wydajnych modelach zaraz poniżej flagowego segmentu.

Snapdragon 670 podobnie jak jego poprzednik wykorzystywać będzie dwuklastrową konfigurację big.LITTLE, ale w odróżnieniu od Snapdragon 660, który oferował po 4 wysokowydajne i energooszczędne rdzenie, nowy procesor wyposażony będzie w dwa hi-endowe rdzenie Kryo 300 Gold (zmodyfikowane przez Qualcomm Cortex-A75) i aż sześć energooszczędnych Kryo 300 Silver  (bazujące na Cortex-A55). Maksymalna częstotliwość taktowania tych pierwszych wynosić ma 2,6 GHz, a w przypadku tych drugich spodziewać mamy się prędkości dochodzących do 1,7 GHz.

SoC posiadać będzie trzy poziomy pamięci podręcznej cache, w tym 32 KB L1, 128 KB L2 oraz 1024 KB L3. W odróżnieniu od poprzednich przecieków, które sugerowały obecność GPU Adreno 620, nowe wskazują na układ graficzny Adreno 615, którego standardowa prędkość taktowania wynosić ma od 430 MHz do 650 MHz, ale w trybie Turbo osiągnie nawet 700 MHz. Poza tym, otrzymamy także wsparcie dla ekranów o rozdzielczości 2560x1440 pikseli.

ISP wspierać ma zaś podwójne aparaty i choć nie poznaliśmy rozdzielczości obsługiwanych sensorów, to referencyjny design Qualcomm radzi wskazuje na 13 MP + 23 MP.

Nie wiemy jeszcze jakie nowe smartfony skorzystają z usług tego SoC, ale być może doczekamy się jakichś zapowiedzi w tym temacie na targach MWC 2018 już pod koniec lutego.

qualcomm-snapdragon-chip

Tagi: specyfikacja, smartfony, procesor, Qualcomm, SoC, Snapdragon, układ mobilny, Snapdragon 670,

Komentarze (0)

Aby dodać odpowiedź zaloguj się.